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物联网工程在读 | 专注嵌入式与硬件开发
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需求分析 → 器件选型 → 原理图设计 → 网表导入PCB → 叠层设计
01 硬件基础总结 → 04 元器件模电数电与单片机
电阻是最基础的元件,核心作用是 阻碍电流 ,把电能转化为热能。
一句话总览 :LDO 和 DC DC 都是"把一种直流电压变成另一种直流电压"的电源芯片。LDO 像一个"智能可变电阻",把多余的电压以发热的形式消耗掉,输出干净但效率受限;DC DC 像一个"高速开关 + 储能水桶(电感/电容)",通过快速通断搬运能量,效率高但有纹波和噪声。硬
一句话总览 :本部分覆盖硬件工程师常用的全部板级/系统级互连技术——从最基础的串并行、单双工、同步异步等概念,到 UART / I2C / SPI 三大板级总线,RS232 / RS422 / RS485 / CAN 等工业与车载总线,再到 USB、PCIe、网口(MII 家族)
原文由两大部分构成:前半部分是元器件与模拟电路的系统基础知识(电阻、电容、二极管、三极管、MOS 管、电感、逻辑电平、集成运放、光耦/蜂鸣器/继电器/可控硅、磁珠/磁环、电机、晶振/锁相环、AD/DA),后半部分是高频面试问答(模电、数电、电路调试)。面试问答与基础知识有大量重叠
本文按五大板块整理: 电源、模电、数电、电路、通信协议与接口 。每题给出"问题 + 参考答案要点"。
本文按 20 个常用电路模块逐一整理,每个模块按"概述 → 硬件连接(含芯片与引脚)→ 电路图设计要点"展开。原文中所有"硬件连接"一词多为 PDF 提取时把"芯片"识别错误所致,本文已按上下文修正。
STM32 标准库和 HAL 库都用这套,大小明确、跨平台一致:
我把 STM32F103C8T6 的学习拆成 两档 ,先打基础再啃底层。